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大气污染治理在泛半导体和垃圾焚烧等下游行业的应用分析

2019-12-25 09:33来源:韦伯咨询关键词:大气污染治理垃圾焚烧发电废气治理收藏点赞

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大气污染治理主要为泛半导体、垃圾焚烧发电等存在废气治理需求的下游行业提供废气治理设备及服务,保障下游行业生产经营、实现下游行业的绿色发展。

一、泛半导体行业

1、光电显示器件、集成电路制造的核心工艺流程及产污情况

光电显示器件是指依靠矩阵点或线段的电子元件控制并激励屏幕发光,呈现 信息供视觉感受的器件,主要包含 LCD、OLED 等。其中,TFT-LCD 的生产工 艺流程主要包括阵列、彩膜、成盒和模组工序;AMOLED 的生产工艺流程主要 包括阵列、蒸镀、切割和模组工序。TFT-LCD 和 AMOLED 的主要生产工序及主 要废气污染物见下表:

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数据来源:《电子工业污染物排放标准(二次征求意见稿)》编制说明、韦伯咨询整理

集成电路制造的核心工艺流程主要包括:掺杂、光刻、刻蚀和薄膜工艺。集 成电路制造工艺主要废气污染物见下表。

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数据来源:《电子工业污染物排放标准(二次征求意见稿)》编制说明、韦伯咨询整理

2、泛半导体工艺废气治理的必要性

泛半导体行业客户生产过程中大量使用湿电子化学品和特殊气体,生产环节

持续产生成分复杂的工艺废气。工艺废气需要与生产工艺同步进行收集、治理和

排放,废气治理系统及设备是客户生产工艺不可分割的组成部分,其安全稳定性 直接关系到客户的产能利用率、产品良率、员工职业健康及生态环境。

(1)影响产能利用率

泛半导体生产工艺是高度自动化的连续工序,大部分

环节对工艺设备的排气压力存在较高要求。当工艺废气治理系统发生故障,未能

同步对工艺废气进行收集、治理和排放时,会导致连续工序中断,直接影响客户 产线的稳定运行,从而影响产能利用率。

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(2)影响产品良率

泛半导体生产工艺精密度极高,对生产环境的洁净度要求严格,生产过程均在高等级洁净室内进行。工艺废气自工艺设备进入工艺排气管道后,如因工艺废气治理系统故障导致负压不稳定,或者工艺排气管道泄漏, 致使洁净室内空气环境改变,可能导致产品良率下降乃至报废。

(3)危及员工职业健康

泛半导体生产工艺中产生的挥发性有机物及其光化学反应产物等对人体健康有直接危害,通过呼吸道、皮肤等进入人体,导致各种 急慢性健康问题,包括粘膜刺激、炎症、心肺疾病和癌症等。

(4)破坏生态环境

泛半导体生产工艺通常是高能耗、高水耗、高频率产生和排放有毒有害污染物的过程,会排放酸性、碱性、有机、有毒和含尘废气等。酸性废气主要来源于工艺流程中使用各种酸液刻蚀、清洗过程,碱性废气主要来源于光刻、显影、化学机械抛光等工艺,有机废气主要来源于涂胶、显影工序以及各工序使用有机溶剂清洗过程,有毒有害废气主要来自于化学气相沉积、干法 刻蚀和离子注入等工序。

二、垃圾焚烧发电行业

1、垃圾焚烧发电的产污情况

根据《生活垃圾焚烧污染控制标准》(GB 18485-2014),垃圾焚烧主要废气 污染物见下表

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数据来源:《生活垃圾焚烧污染控制标准》(GB 18485-2014)、韦伯咨询整理

2、垃圾焚烧烟气治理的必要性

垃圾焚烧烟气成分复杂,气体包括二氧化硫、一氧化碳等,烟尘颗粒物包括灰分、无机盐类、重金属氧化物等,危害生态环境,常见的有酸雨、臭氧空洞、温室效应、厄尔尼诺等。此外,垃圾焚烧后还可能产生剧毒物,如二噁英,威胁 人类生命健康。

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