安徽省战略性新兴产业“十三五”发展规划推进节能环保产业发展(全文)-第2页-北极星节能网

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(五)发展目标。

产业规模持续壮大。到2020年，战略性新兴产业总产值翻番，力争达到2万亿元。

产业结构进一步优化。创新型现代产业体系初步形成，在新型显示、机器人、新能源汽车、现代中药、生物医药等领域建成10个左右千亿元级、在国内外具有重要影响力的重大新兴产业基地，在太赫兹芯片、环境监测与污染控制、下一代机器人、高端数控机床、精准医疗、先进光伏制造等领域建成一批重大新兴产业工程，在量子通信和量子计算、新药创制、核能装备、燃气轮机、虚拟现实、智能汽车等领域建成一批重大新兴产业专项。

产业创新能力明显提高。基本建成综合性国家科学中心和产业创新中心，形成以企业为主体、高校院所高效协同的技术创新体系，涌现出一批原创能力强、具有国际影响力和品牌美誉度的行业排头兵企业，攻克一批关键核心技术，支撑产业迈向中高端水平。

二、战略重点

未来5年，立足市场前景、技术储备和产业基础，加快发展壮大新一代信息技术、高端装备和新材料、生物和大健康、绿色低碳、信息经济五大产业。

(一)新一代信息技术。面向网络化、智能化、融合化发展趋势，加快突破关键核心技术，着力推动集成电路、新型显示、智能语音、智能终端、软件和信息服务等产业发展壮大，提升电子基础产品支撑能力。到2020年，新一代信息技术产业产值超过5000亿元。

1.集成电路。

积极打造“中国IC之都”(合肥)，聚焦存储、驱动、射频芯片以及微机电系统(MEMS)等特色芯片，以设计和制造为核心，积极发展封装测试、专用装备和材料产业。到2020年，建设3条12英寸晶圆生产线和3条以上8英寸特色晶圆生产线，综合产能超20万片/月，形成数个特定行业的集成器件制造(IDM)公司，产值达到500亿元。

壮大芯片制造业规模。驱动芯片方面，加快建成晶合12英寸驱动芯片生产线，适时进行产能扩建，打造“国内唯一、国际领先”的12英寸生产线。存储芯片方面，适时引进国际团队，尽快实现技术突破和产品突破，力争进入国家存储产业发展布局。射频芯片方面，积极推进4英寸、6英寸、8英寸化合物半导体生产线建设，实现氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、碳化硅(SiC)等射频功率器件产品规模化生产。新型传感器方面，加快建设6英寸以上可控增益固态微光图像传感器(EMCCD)生产线，规划建设国际先进水平的8英寸微机电系统(MEMS)生产线。

大力发展芯片设计业。重点突破北斗导航、移动通讯、数字处理器等集成电路芯片设计，大力发展显示控制与驱动、电源管理、变频控制等专用集成电路芯片设计。培育引进100家以上设计企业，培植1-2家国家级集成电路设计中心。

提升封装测试业层次和能力。引进建设封装测试生产线，与8英寸或12英寸晶圆制造项目配套发展。优先发展系统级封装(SIP)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装等新型封测技术。

突破关键专用设备和材料。重点开发光刻机、封装及检测设备，大力发展硅片、铜箔、引线框架、高性能光刻胶、电子化学试剂等相关材料和配套产品。

专栏1集成电路产业重点项目

产业化

合肥晶合12英寸芯片制造、合肥长鑫12英寸存储芯片制造、芜湖泰贺知特色工艺集成电路生产线、安徽红雨半导体8英寸晶圆生产线、睿成微电子砷化镓射频功率放大器前端模块系列芯片设计、安芯电子4-8寸晶圆制造、中科微8英寸和12英寸MEMS集成研发制造基地、北方通用EMCCD生产线、芯华6英寸砷化镓芯片生产线、富士通高端集成电路封装产业基地、38所高性能单片北斗多模导航芯片研发及产业化、38所DSP芯片军民两用产业化、长电科技半导体封装、汇成光电合肥晶圆凸块封装测试基地、矽力杰封测基地、华钛半导体封装测试产业园、氮化晶科半导体公司氮化镓单晶衬底产业化、合肥芯碁激光直写光刻设备产业化、铜陵三佳集成电路引线框架及封测装备制造基地、郑蒲港新区瑞声科技电子元器件和电路板产业化、立讯精密电子产业园等。

重大平台

中国科学技术大学/合肥工业大学国家示范性微电子学院、合肥联合微电子中心、合肥集成电路公共服务平台、中国兵器214所MEMS国家地方联合工程实验室、池州半导体研发中心、睿成射频微电子工程实验室等。

2.新型显示。

抢抓大尺寸、超高清液晶显示和中小尺寸有机发光半导体(OLED)柔性显示发展机遇，继续巩固领先优势，加快突破关键共性和前瞻性技术，完善产业配套体系，提升发展质量和效益。到2020年，力争建成具有国际竞争力的世界级新型显示产业集群，产值超过2000亿元。

做大做强显示面板。完善京东方6代、8.5代、10.5代高世代面板生产线布局，推动企业加速掌握大尺寸、超高清、低功耗、窄边框、曲面显示等核心技术，突破有源矩阵有机发光二极体(AMOLED)背板、蒸镀和封装等关键工艺技术。超前布局柔性、量子点、全息、激光等显示技术。

提升配套能力。支持企业突破高世代玻璃基板和掩模板、偏光片、光学膜、OLED发光材料等关键技术，开发5.5代及以上蒸镀、成膜、激光退火、印刷打印等关键设备。鼓励面板企业与配套企业通过多种合作方式，结合AMOLED等新一代显示技术工艺研发，共同开发关键设备和材料。

建设高水平产业研发平台。依托京东方合肥研究院、合肥现代显示研究院、安徽新型显示创新中心、打印OLED研发平台等，建设国内领先的新型显示技术创新平台，筹建国家级新型显示创新中心，抢占未来显示技术制高点。

专栏2新型显示产业重点项目

产业化

京东方液晶面板10.5代生产线、康宁10.5代液晶玻璃基板生产线、大富重工柔性OLED显示模组产业化、芜湖东旭光电玻璃基板生产线、合肥彩虹玻璃基板生产线、蚌埠玻璃工业设计研究院8.5代TFT-LCD超薄基板玻璃生产线、三利谱偏光片、乐凯光学膜材料产业化、京东方整机制造、胜利精密电子精密结构模组自动化柔性生产线、南京工大方圆环球光电公司有机发光二极管技术产业化平台、滁州量子光电公司纳米光电—量子点产业化、郑蒲港帝显手机背板生产线、桑尼光学膜材料产业化、阜阳欣奕华平板显示材料制造基地、金张科技高性能光学膜、润晶大公斤数蓝宝石等。

重大平台

国家级新型显示创新中心、京东方打印OLED研发平台、薄膜晶体管液晶显示器件（TFT-LCD）国家地方联合工程研究中心、彩虹平板显示玻璃工艺技术国家工程实验室、合肥乐凯高性能薄膜省级工程技术研究中心、马鞍山南京大学高新技术研究院OLED及高介电常数（高K）研究中心等。

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