浙江宁波工业固定源挥发性有机物治理技术指南（试行）

3.3涂料生产

涂料生产是把颜料固体粒子通过外力进行破碎并分散在合成树脂溶液或者乳液中，使之形成一个均匀微细的悬浮分散体，其生产过程为：拌合、研磨、调制和包装。

涂料生产过程中VOCs排放主要来源于涂料中树脂、溶剂和助剂等组份中有机挥发份的散发，其产生量取决于溶剂种类、生产设备和工艺等。溶剂沸点高、生产过程密闭性好、温度较低、时间短、自动化程度高，品种类型少(清洗频次少)，则VOCs的产生量就少，反之则多。

因此，采用密闭化作业是减少VOCs排放最有效的方法，如自动化程度高、安全、环保和节能的溶剂型涂料全密闭式一体化生产工艺。

涂料生产的VOCs末端治理技术包括如下几个方面。

3.3.1捕集

拌合、研磨作业应密闭化，并采用有效吸风措施，控制VOCs的排放;包装、储存和输送应密闭作业，抑制VOCs的逸散。

3.3.2预处理

含有颗粒物的VOCs气体(如：投料排风)应设置独立排风系统，并采用袋式或滤筒除尘和高效过滤，使废气中颗粒物浓度小于2mg/m3。

3.3.3VOCs净化

通常，拌合、研磨和调制工艺排风风量大，VOCs浓度低，可采用再生式固定床颗粒活性碳吸附装置、活性炭纤维吸附装置或沸石转轮吸附装置净化处理。

而包装废气具有风量小、浓度高特点，可单独采用蓄热式热氧化炉净化处理。

3.4包装印刷

印刷是指在各种基材表面的图文印制及其后续加工，印刷基材可以是纸张、塑料、皮革、布料和金属等各种材料，印刷工艺有凸版印刷、平板印刷、凹版印刷、柔版印刷、孔印刷(丝网印刷)等。其中，VOCs排放较多的主要凹印工艺及印制铁罐领域。

包装印刷行业包括了包装材料的制造(复合)，即通过复合工艺将多种材料组合在一起，形成特定功能的包装材料，如塑料复合包装薄膜等。复合工艺有：干式、湿式、挤出、热熔、涂蜡和涂膜，其中干式复合是将溶剂型粘合剂溶液均匀地涂布于基材表面，然后经烘干另一种基材在热压状态下被粘合成平滑的复合材料，是VOCs排放较多的生产工艺之一。

包装印刷生产过程中VOCs排放来源于油墨、粘合剂、稀释剂的挥发，如：油墨配制和稀释等，以及原辅材料储存过程、故障或转换印版使用的有机清洗剂的挥发等。

采用醇性(无苯、无酮)油墨和水性油墨替代溶剂型油墨，印制铁罐使用含固体份高的UV涂料，采用无溶剂复合工艺替代干式复合工艺，是减少VOCs排放最根本的办法。

包装印刷行业的VOCs末端治理技术包括如下几个方面。

3.4.1捕集

油墨、粘合剂、稀释剂、清洗剂应密闭储存。

印刷、涂布工序应密闭捕集溶剂挥发份并加以净化处理。

3.4.2凹印废气

凹印废气可采用再生式固定床颗粒活性炭吸附装置、活性炭纤维吸附装置、或沸石转轮吸附装置进行溶剂回收净化处理，溶剂回收综合利用可获取相应的经济收益。

3.4.3干复废气

干复废气可采用再生式固定床颗粒活性炭吸附装置进行溶剂回收净化处理，回收的溶剂直接回用，可获得较明显的经济效益。

3.4.4轮转胶印废气

轮转胶印废气可采用蓄热式热氧化炉净化处理。图3-9为某杂志印刷厂轮转胶印废气采用RTO应用，VOCs净化效率达到95%以上，VOCs排放浓度低于20mg/m3。

3.5工业涂布

涂布工艺是指将流体状物料涂覆于基材上的方法。如将糊状聚合物、熔融态聚合物或聚合物熔液涂布于纸、布、塑料、金属、木材等基材上制得复合材料(膜)。

涂布工艺应用于许多工业行业的产品生产中，如：塑料制品中塑料卷材、合成革、木材加工中装饰板、胶粘带、电池极板等。

涂布作业中，VOCs排放来自于涂料和稀释剂中的挥发性溶剂组份，主要产生节点是涂布和干燥。

工业涂布的VOCs末端治理技术包括如下几个方面。

3.5.1捕集

涂料、稀释剂应密闭储存;涂布工序应密闭捕集溶剂挥发份并加以净化处理。

3.5.2涂布和烘干废气

涂布和干燥废气可采用再生式固定床颗粒活性炭吸附装置、活性炭纤维吸附装置进行溶剂回收净化处理，也采用直燃式热氧化炉或蓄热式热氧化炉进行净化处理。

3.6光电产品制造

在光电产品制造行业中，产生废气污染的主要有五类产品的生产过工程：半导体集成电路、液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)、印制电路板(PCB)、电子终端产品。

半导体集成电路制造是由原料晶圆片，经由不断的重复光学显影、蚀刻、薄膜沉积等步骤，最后经由封装而成。使用有机溶剂的工序有显影、蚀刻、薄膜沉积等，其中光学显影工序使用量最大，光阻涂布、显影、去光阻及清洗等单元均大量使用有机溶剂，如光阻剂稀释剂、清洗剂、以及光阻剂自身含有的溶剂组份(通常达30%含量)。芯片封装工艺中上印区需用丙酮清洗以及调制印墨。

光电业的LCD和LED制造与半导体制造工艺类似，在显影工序与基板清洗工序均使用有机溶剂(如异丙醇，丙酮等)，且显影过程使用的光阻剂及去光阻剂亦含有机溶剂。

印制电路板(PCB)，在贴膜、烘干、沉铜、印刷等工序，产生甲醛、醇类(乙醇、异丙醇、丁醇、丙醇)、酮类(丁酮)、酯类(乙酸乙酯、乙酸丁酯)、甲苯、二甲苯等。

在电子终端产品制造中，VOCs的主要来源包括电路板清洗剂有机废气(使用有机溶剂型清洗剂)、电路板三防喷漆废气、机壳(机箱)喷漆废气、机壳注塑废气。

半导体和光电产品生产过程中，VOCs排放来源于含溶剂的原辅材料使用。

光电产品制造的VOCs末端治理技术包括以下几个方面。

3.6.1一次排风

溶剂蒸汽收集排风(一次排风)应采用冷凝法或洗涤法对排气中溶剂进行回收，同时大幅降低汇入车间排风系统(二次排风)的VOCs浓度。

3.6.2二次排风

含VOCs的二次排风系统应与其他排风(如：无机排风、室内排风)系统分置。

如果使用了高沸点光阻剂、去光阻剂与显影剂(多见于TFT-LCD、STN/TN-LCD与LED制造)，还应将高沸点与低沸点溶剂排风系统分别收集和处理，增强高沸点溶剂回收率，避免其对后续净化系统的干扰。

含异丙醇、乙酸丁酯等的二次排风可采用活性炭纤维吸附装置进行溶剂回收净化处理，VOCs净化可达98%以上，VOCs排放浓度可低于20mg/m3。如果VOCs组份中含有三氯乙烯、二氯甲烷等含氯化合物，适宜于采用活性炭纤维吸附装置净化处理。

含硅烷、酮类和脂类的二次排风可采用沸石转轮吸附装置(直燃式热氧化炉脱附再生型)进行处理，VOCs净化效率可90%以上。

3.6.3排放检测

由于半导体和光电业的含VOCs二次排风成分复杂，变化多，净化效果易波动，宜采用傅氏转换红外线光谱分析仪(FTIR)连续监测VOCs排放组份和浓度。

3.7有机化学原料制造

有机化学原料制造是通过物理操作和化学过程，制造各种有机化学原料，其主要生产工序有：原料储存、输送和投加;合成;粗品分离和精制;产品包装;主要生产设施(备)有：储罐、单元操作设备(精馏、吸收、萃取塔等)和单元过程设备(反应釜、塔、器等)、动力设备(压缩机、风机、泵等)。

有机化学原料制造生产中，VOCs有组织排放来源于有机物料的装卸、储存和输送、包装，以及单元操作和单元过程的生产尾气等。

有机化学原料制造生产过程中，工艺设备组件采用设备泄漏检测与修复;储罐采用高密封的内(外)浮顶罐、固定罐采用密闭收集至蒸汽回收处理系统;装卸过程采用蒸汽平衡、蒸汽回收处理系统;有组织排放的VOCs尾气可采用冷凝法、热氧化法或吸附法回收有机物料或热量，VOCs净化效率可达90%~95%以上，VOCs排放浓度可达20~50mg/m3。

3.8合成材料生产

合成材料又称人造材料，是通过化学合成将小分子有机物合成具有特定结构和功能的大分子聚合物。合成塑料、合成纤维、合成橡胶是通常所说的三大合成材料。

有机合成材料生产中，VOCs有组织排放来源于有机物料的装卸、储存和输送、包装，以及化工单元的生产尾气等。

装卸和储存可采用密闭、平衡回收等方法，控制VOCs排放。

化工单元的尾气可采用直燃式热氧化炉。包装废气可单独采用蓄热式氧化炉净化处理。

延伸阅读：

四川省固定污染源大气挥发性有机物排放标准（征求意见稿）