环保部：《电子工业污染物排放标准（二次征求意见稿）》

4水污染物排放控制要求

4.1现有企业2021年1月1日前仍执行现行标准，自2021年1月1日起执行表1规定的水污染物排放限值。

4.2新建企业自2019年1月1日起执行表1规定的水污染物排放限值。

4.3根据环境保护工作的要求，在国土开发密度已经较高、环境承载能力开始减弱，或环境容量较小、生态环境脆弱，容易发生严重环境污染问题而需要采取特别保护措施的地区，应严格控制企业的污染物排放行为，在上述地区的电子工业企业执行表2规定的水污染物特别排放限值。

执行水污染物特别排放限值的地域范围、时间，由国务院环境保护行政主管部门或省级人民政府规定。

4.4新建企业自2019年1月1日起，现有企业自2021年1月1日起，执行表3规定的单位产品基准排水量。

4.5水污染物排放限值适用于单位产品实际排水量不高于单位产品基准排水量的情况。若单位产品实际排水量超过单位产品基准排水量，须按公式（1）将实测水污染物浓度换算为水污染物基准水量排放浓度，并以水污染物基准水量排放浓度作为判定排放是否达标的依据。产品产量和排水量统计周期为一个工作日。

在企业的生产设施同时生产两种以上产品，可适用不同排放控制要求或不同行业国家污染物排放标准时，且生产设施产生的污水混合处理排放的情况下，应执行排放标准中规定的最严格的浓度限值，并按公式（1）换算水污染物基准水量排放浓度：

5大气污染物排放控制要求

5.1有组织排放控制要求

5.1.1现有企业2021年1月1日前仍执行现行标准，自2021年1月1日起执行表4规定的大气污染物排放限值。

5.1.2新建企业自2019年1月1日起执行表4规定的大气污染物排放限值。

5.1.3根据环境保护工作的要求，在国土开发密度已经较高、环境承载能力开始减弱，或环境容量较小、生态环境脆弱，容易发生严重环境污染问题而需要采取特别保护措施的地区，应严格控制企业的污染物排放行为，在上述地区的电子工业企业执行表5规定的大气污染物特别排放限值。

执行大气污染物特别排放限值的地域范围、时间，由国务院环境保护行政主管部门或省级人民政府规定。

5.1.4其它控制要求

5.1.4.1废气焚烧设施

废气焚烧设施应对排放烟气中的二氧化硫、氮氧化物和二噁英类进行监测，并达到表6规定的要求。其他大气污染物排放还应满足表4或表5的控制要求。

5.1.4.2对进入VOCs燃烧（焚烧、氧化）装置的废气需要补充氧气（空气）进行燃烧、氧化反应（燃料助燃需要补充空气的情况除外）时，排气筒中实测大气污染物排放浓度应按公式（2）换算为基准含氧量为3%的大气污染物基准排放浓度，并与排放限值比较判定排放是否达标；如进入VOCs燃烧（焚烧、氧化）装置的废气中含氧量可满足自身燃烧、氧化反应需要，或者燃料助燃需要补充空气时，按排气筒中实测大气污染物浓度判定排放是否达标，此时装置出口烟气含氧量不应高于装置进口废气含氧量。

5.1.4.3非燃烧类废气处理装置的排放口以实测浓度判定排放是否达标。

5.1.4.4产生大气污染物的生产工艺和装置需设立局部或整体气体收集系统和净化处理装置，达标排放。

5.1.4.5排气筒高度应按环境影响评价要求确定，且应不低于15m。排气筒排放氯气、氰化氢两种污染物中任一种或一种以上时，其高度不得低于25m。

5.1.4.6当执行不同排放控制要求的废气合并排气筒排放，且可选择的监控位置只能对混合后的废气进行监测时，应执行各排放控制要求中最严格的规定。

5.2无组织排放控制要求

5.2.1企业边界任何1小时大气污染物平均浓度执行表7规定的限值。

5.2.2VOCs无组织排放控制要求

5.2.2.1VOCs物料的储存、转移和输送

a）VOCs物料应储存于密闭储罐或密闭容器中。盛装VOCs物料的容器应存放于储存室内，或存放于设置有雨棚的专用场地。

b）VOCs物料采用密闭管道输送。采用非管道输送方式转移VOCs物料时，应采用密闭容器。

c）盛装VOCs物料的容器在非取用状态时应加盖保持密闭。

5.2.2.2含VOCs产品的使用过程控制

a）含VOCs产品的使用过程应密闭设备，或在密闭空间内进行，废气排至VOCs废气收集处理系统。

不能密闭的，应采取局部气体收集处理措施。含VOCs产品的使用过程包括但不局限于以下作业：

—有机载体制备、溶剂复配、配胶等；

—上（点）胶、涂漆、喷涂、涂覆、印刷等；

—光刻、显影、刻蚀、扩散等；

—研磨、清洗、烘干等。

b）企业应记录含VOCs原料、辅料和产品的名称、使用量、回收量、废弃量、去向以及VOCs含量。记录保存期限不得少于三年。

5.2.2.3设备与管线组件泄漏

a）应对泵、压缩机、阀门、法兰及其他连接件等密封点进行泄漏检测，对泄漏检测值（扣除环境本底值后的净值）大于等于2000μmol/mol的泄漏点以及目视滴液的滴漏点进行标识并在15日内修复。

b）企业应建立泄漏检测与修复制度，每季度对泵、压缩机、阀门、法兰及其他连接件等动静密封点进行泄漏检测，建立台帐，记录检测时间、检测仪器读数、修复时间、修复后检测仪器读数等信息。

c）采用无泄漏型式的设备或管线组件，免于泄漏检测。

5.2.3.4挥发性有机液体储罐与装载设施a）对于储存物料的真实蒸气压大于等于5.2kPa、容积大于等于75m3的有机液体储罐，应符合以下规定之一：

——采用液体镶嵌式密封、机械式鞋形密封、双封式密封等高效密封方式的浮顶罐；

——采用固定顶罐，应安装密闭排气系统，排气至VOCs废气收集处理系统；

——采取气相平衡系统等其他等效措施。

b）对于真实蒸气压大于等于5.2kPa的装载物料，且单一装载设施的年装载总容积超过2500m3；或装载物料真实蒸气压≥27.6kPa，且单一装载设施的年装载总容积超过500m3，其装载设施应配备废气收集系统，并排气至VOCs废气收集处理系统或采取气相平衡系统。

5.2.3.5敞开液面VOCs逸散

a）含VOCs废水和循环冷却水的集输系统在安全许可条件下，应采取与环境空气隔离的措施。

b）检测含VOCs废水和循环冷却水储存、处理设施敞开液面上方100mm处的VOCs浓度，如大

于200μmol/mol，应加盖密闭，排气至VOCs废气收集处理系统。

5.2.3.6废气收集处理系统要求

a）废气收集系统排风罩（集气罩）的设置应符合GB/T16758的规定。对于外部罩，在距排风罩开口面最远的VOCs无组织排放位置（AQ/T4274），按GB/T16758规定的方法测量吸入风速，应保证不低于0.3m/s（行业相关规范有具体规定的，按规定执行）。

b）废气收集系统的输送管道应密闭。在工作状态下，输送管道宜保持负压状态；若处于正压状态，则应按照标准5.2.2.3的规定对输送管道的密封点进行泄漏检测。

c）企业应记录废气收集系统、VOCs处理设施的主要运行和维护信息，如运行时间、废气处理量、关键运行参数等。记录保存期限不得少于一年。

5.2.3.7其他控制要求

a）实验室若涉及使用含VOCs的化学品进行实验，应在通风柜（橱）中进行，废气应排至VOCs废气收集处理系统。

b）盛装VOCs废料（渣）的容器应密闭。列入《国家危险废物名录》的含VOCs的废料应以密闭容器收集，并按危险废物进行贮存和处置。

c）VOCs原料、辅料和产品的废包装容器应密闭，并按相关固体废物标准进行贮存和处置。

6污染物监测要求

6.1污染物监测的一般要求

6.1.1企业应按照有关法律、《环境监测管理办法》和HJ819等规定，建立企业监测制度，制定监测方案，对污染物排放状况及其对周边环境质量的影响自行监测，保存原始监测记录，并公布监测结果。

6.1.2企业安装污染物排放自动监控设备的要求，应按有关法律和《污染源自动监控管理办法》的规定执行。

6.1.3企业应按照环境监测管理规定和技术规范的要求，设计、建设、维护好排污口、采样测试平台、永久性采样口，并设置环境保护图形标志牌。

6.1.4对企业排放废水和废气的采样，应根据监测污染物的种类，在规定的污染物排放监控位置进行，有废水、废气处理设施的，应在处理设施后监控。

6.1.5企业产品产量的核定，应以法定报表为依据。

6.2水污染物监测要求

6.2.1水污染物的监测采样按HJ/T91、HJ493、HJ494、HJ495的规定执行。

6.2.2对企业排放水污染物浓度的测定采用表8所列的方法标准。

6.3大气污染物监测要求

6.3.1排气筒中大气污染物的监测采样按GB/T16157、HJ/T397、HJ732、HJ/T373、HJ/T75、HJ/T76的规定执行。其中，二噁英每年监测一次。

6.3.2企业边界大气污染物的监测采样按HJ/T55的规定执行。

6.3.3对于设备与管线组件和敞开液面，逸散排放的VOCs监测采样和测定方法按HJ733的规定执行，采用氢火焰离子化检测仪（以甲烷或丙烷为校正气体，以碳计）监测。

6.3.4对企业排放大气污染物和企业边界大气污染物浓度的测定采用表9所列的方法标准。

6.4本标准发布实施后，国家发布新的污染物监测方法标准，如适用范围和条件满足本标准要求，也适用于本标准相应污染物的测定。

7实施与监督

7.1本标准由县级以上人民政府环境保护行政主管部门负责监督实施。

7.2在任何情况下，企业均应遵守本标准的污染物排放控制要求，采取必要措施保证污染防治设施正常运行。各级环保部门在对设施进行监督性检查时，可以现场即时采样或监测结果作为判定排污行为是否符合排放标准及实施相关环境保护管理措施的依据。

附录A

（规范性附录）

电子专用材料涵盖的产品范围

本标准中电子专用材料涵盖的产品如下：

a）半导体材料：包括单晶硅棒（片）、单晶锗、砷化镓等；

b）覆铜板：包括刚性覆铜板、挠性覆铜板、金属基覆铜板、印制电路用粘结片等；

c）电子铜箔：包括印制电路用电解铜箔、压延铜箔、合金箔等；

d）铝电解电容器电极箔：包括未化成电极箔、化成电极箔等；

e）光电子材料：包括发光二极管（LED）用蓝宝石基片，液晶显示器件（LCD）、有机发光二极管显示器件（OLED）、非线性晶体等所用的材料等；

f）压电晶体材料：包括石英晶棒及晶片、铌酸锂晶棒及晶片、钽酸锂晶棒及晶片、频率片等；

g）电子专用精细化工与高分子材料：包括电子导电浆料等。