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HJ819排污单位自行监测技术指南总则
AQ/T4274局部排风设施控制风速检测与评估技术规范
《污染源自动监控管理办法》(国家环境保护总局令第28号)
《环境监测管理办法》(国家环境保护总局令第39号)
3术语和定义
下列术语和定义适用于本标准。
3.1电子专用材料specialelectronicmaterials
在半导体集成电路、各种电子元器件(包括有源及无源元器件、铝电解电容器、激光器件、光通讯器件、发光二极管器件、液晶显示器件等电子基础产品)制造中所采用的特定材料。本标准中电子专用材料涵盖的产品范围包括半导体材料、覆铜板、电子铜箔、铝电解电容器电极箔、光电子材料、蓝宝石基片、压电晶体材料、电子专用精细化工与高分子材料,但不包括真空材料、磁性材料、焊接材料和陶瓷材料等。具体产品范围见附录A。
3.2电子元件electricalunit
电子电路中具有某种独立功能的单元,可对电路中电压和电流进行控制、变换和传输等。一般包括:
电阻器、电容器、电子变压器、电感器、压电晶体元器件、电子敏感元器件与传感器、电接插元件、控
制继电器、微特电机与组件、电声器件等产品。
3.3印制电路板printedcircuitboard(PCB)
在绝缘基材上,按预定设计形成印制元件、印制线路或两者结合的导电图形的印制电路或印制线路成品板。印制电路板包括刚性板与挠性板,单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,以及刚挠结合印制电路板和高密度互连印制电路板等。
3.4半导体器件semiconductordevice
利用半导体材料的特殊电特性制造,以实现特定功能的电子器件。包括分立器件和集成电路两大类产品。
3.5光电子器件photoelectroncomponent
利用半导体光-电子(或电-光子)转换效应制成的各种功能器件。如发光二极管(LED);半导体光电器件中的光电转换器、光电探测器等;激光器件中的气体激光器件、半导体激光器件、固体激光器件、静电感应器件等;光通信电路及其他器件;半导体照明器件等。
3.6显示器件displaydevice
基于电子手段呈现信息供视觉感受的器件。包括薄膜晶体管液晶显示器件(TN/STN-LCD、TFT-LCD)、低温多晶硅薄膜晶体管液晶显示器件(LTPS-TFT-LCD)、有机发光二极管显示器件(OLED)、真空荧光显示器件(VFD)、场发射显示器件(FED)、等离子显示器件(PDP)、曲面显示器件以及柔性显示器件等。
3.7电子终端产品electronterminalsproduct
以采用印制电路板(PCB)组装工艺技术为基础装配的具有独立应用功能的电子信息产品或组件。如通信设备、雷达设备、广播电视设备、电子计算机、视听设备、电子测量仪器等。
3.8现有企业existingfacility
本标准实施之日前已建成投产或环境影响评价文件已通过审批的电子工业企业或生产设施。
3.9新建企业newfacility
本标准实施之日起环境影响评价文件通过审批的新建、改建和扩建电子工业建设项目。
3.10直接排放directdisge
排污单位直接向环境水体排放水污染物的行为。
3.11间接排放indirectdisge
排污单位向公共污水处理系统排放水污染物的行为。
3.12公共污水处理系统publicwastewatertreatmentsystem
通过纳污管道等方式收集废水,为两家及两家以上排污单位提供废水处理服务并且排水能够达到相关排放标准要求的企业或机构,包括各种规模和类型的城镇污水处理厂、区域(包括各类工业园区、开发区、工业聚集地等)废水处理厂等,其废水处理程度应达到二级或二级以上。
3.13排水量effluentvolume
生产设施或企业向企业法定边界以外排放的废水的量,包括与生产有直接或间接关系的各种外排废水(含厂区生活污水、冷却废水、厂区锅炉和电站排水等)。
3.14单位产品基准排水量benchmarkeffluentvolumeperunitproduct
用于核定水污染物排放浓度而规定的生产单位电子产品的废水排放量上限值。
3.15挥发性有机物volatileorganiccompounds
参与大气光化学反应的有机化合物,或者根据规定的方法测量或核算确定的有机化合物。
根据行业特征和环境管理需求,可选择对主要VOCs物种进行定量加和的方法测量总有机化合物(以TVOC表示),或者选用按基准物质标定,检测器对混合进样中VOCs综合响应的方法测量非甲烷有机化合物(以NMHC表示,以碳计)。
3.16标准状态standardcondition
温度为273.15K、压力为101325Pa时的状态。本标准规定的大气污染物排放浓度限值均以标准状态下的干气体为基准。
3.17企业边界enterpriseboundary
电子工业企业或生产设施的法定边界。若无法定边界,则指企业或生产设施的实际占地边界。
3.18排气筒高度stackheight
自排气筒(或其主体建筑构造)所在的地平面至排气筒出口计的高度,单位为m。
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